氮气
可用作惰性气体，也可用作冷却和冷冻液体。 几乎任何行业都可以受益于其独特的性质来提高产量，优化性能并提高运营安全性。
印刷电路板（PCB）组装和测试
通过使用惰性气体，您可以提高产量，减少缺陷并节省成本
随着电子设备的小型化，使用更小、更复杂的有源和无源元件的带来了额外的挑战和担忧，例如焊点问题的增加。在焊接过程中使用惰性气氛-氮气-已成为电子制造行业公认的惯例。在Air Products，我们将与您携手合作，帮助您提高产能并优化总体拥有成本。
用于工艺改进的产品方案和技术支持
新的先进设计和新兴技术使其更加关键 使焊点在第一次形成时即达到完美。 优化回流焊 焊接，波峰焊和选择性焊接工艺， 可以帮助您实现：
- 更多的流程正常运行时间和更高的生产率
- 改善拥有成本
- 整体减少缺陷并提高质量
- 减少浪费/材料用量
在焊接工艺中使用氮气与空气对比的益处
改善回流和波峰焊的焊料润湿性
通过使用惰性气氛改善焊料的润湿性，以延长焊剂活性，减少焊膏和部件引线的氧化以及提高焊点质量。
减少回流焊和波峰焊中的整体焊接缺陷
氮气有助于改善润湿性，并能使焊料流动，从而获得具有较少缺陷的高质量焊点。
降低回流焊和波峰焊的总体拥有成本
通过应用惰性气氛，减少缺陷从而减少人工返工，减少锡渣，同时降低材料成本。
更宽的工艺窗口
允许更小更复杂的组装设计，并有可能在回流工艺中降低回流温度。
提高生产力
减少缺陷并减少返工，提高了一次组装工艺质量，并且改善了两次组装工艺通过率。
气体
Air Products 通常以气态和液态形式供应工业气体，可让各行各业的客户改善其环保性，产品质量和生产率。
气氛优化服务，用于改善您的焊接工艺
希望改善您的工艺？ 利用我们的知识应用于 全球客户群，＃Air Products'全球团队开展现场 审核以评估您的制造工艺并解决您的问题。 现场审核可以提供实际的工艺成本节约和 改进措施，包括如何延长正常运行时间，实现 提高生产率并降低制造成本的建议，以及 通过优化气体使用实现工艺改进。
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“减少无铅（SAC 合金）波峰焊工艺中产生的锡渣的最佳方法是什么？”
减少波峰焊工艺中锡渣的最佳方法是人们多年来一直试图回答的一个问题。 锡渣是一种废料，可以回收，但成本很高。 锡渣会导致设备维护问题，并减少设备的正常运行时间。
锡锅的表面可以使用各种各样的锡渣抑制剂，但在为您的工艺选择合适的材料时要格外小心。这些选择可能会导致其它问题，需要额外的步骤来清理电路板和锡锅。
另一种方法是使用惰化氮气，通过惰性气体罩导入波峰焊区域或者使用氮气波焊炉。 使用氮气可以通过置换锡锅上方的空气，并在锡波上形成气体云，从而有效减少锡渣的产生。
使用惰性气氛后，除了能够减少锡渣，还能改善焊料在电镀通孔（PTH）填充工艺中的润湿性。
波峰焊期间 PTH 填充不足的原因有很多。 主要原因是润湿不良，可能是引线氧化，通孔氧化，助焊剂用量不足等原因造成的。
增加通孔填充量的一种方法是使用惰性气体，如氮气，通过置换空气改善焊料的润湿性，并使当前的助焊剂更有效地工作。 另一个好处是可以使用活性较低的化学焊剂，以减少每块板所需的助焊剂用量。
通过在波峰焊工艺中使用氮气，可以有效减少最常见缺陷。
通过在波峰焊工艺中使用惰性气氛，可以减少桥接，冰柱等缺陷，并能改善空洞问题。 改善通孔填充。缺陷的减少取决于 O2 ppm 含量和所用惰化系统的类型。
Air Products 已开发出第三代氮气惰化套件 NitroFAS®惰性波峰焊（IWS），已在主要的 EMS 和 OEM 公司成功安装了 200 多套系统。 我们的 IWS 装置能以较低的氮气流量减少超过 85％的锡渣，从而最大限度地降低总体拥有成本。
让 Air Products 协助您降低制造成本，提高产能，减少对环境的影响并提高组装板的质量。 通过我们创新的设备和专业的行业专家团队，我们可以为您和您的公司开发最佳解决方案。
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